Update Glasfaser-Stecker: Very Small Form Factor Stecker auf dem Vormarsch

Lichtwellenleiter-Stecker als wichtige Komponenten für eine höhere Portdichte

Glasfaserkabel können mit unterschiedlichen Steckerverbindern konfektioniert werden. Sie sind Schlüsselkomponenten für die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der passiven Infrastruktur. Zudem sind sie ein wichtiges Element für Platzeinsparung im Rechenzentrum durch eine höhere Portdichte. Neben den klassischen Steckverbindern wie z.B. LC, SC und MU-Stecker sind derzeit die neuen VSFF-Steckverbinder auf dem Vormarsch. Mehr zu den „klassischen“ Steckverbindern finden Sie hier. Im Fokus dieses Blogbeitrages liegen die Very Small Form Factor (VSFF) Steckverbinder CS^®, SN^® und MDC.

VSFF-Stecker: „Physikalischer Kontakt“ & Ausführungen

Sowohl die gängigen LWL-Stecker - LC Stecker, SC Stecker, MTP^®/MPO-Stecker, MU Stecker, E-2000^®-Stecker als auch die neuen VSFF Stecker CS^®, SN^® und MDC - benutzen das gleiche Kontaktprinzip. Dieses nennt sich physikalischer Kontakt oder im Englischen Physical Contact (PC). Die VSFF Stecker gibt es sowohl als PC (0°) als auch APC (8°) Stecker.

Weitere Informationen und mehr zu den „klassischen“ Steckern finden Sie hier.

VSFF-Stecker: Verschiedene Typen & Portdichte

Die VSFF-Stecker haben einen sehr kleinen Formfaktor und bestätigen damit die Entwicklung der Glasfaser-Stecker hin zu äußerst kompakten, platzsparenden Stecker-Typen. Sie sind modular als Duplex-Stecker konzipiert und können zu einem Mehrfachstecker kombiniert werden. Ziel ist es die Portdichte in Rechenzentren weiter zu erhöhen. Wir stellen Ihnen die drei gängigsten VSFF-Steckverbinder CS^®, SN^® und MDC vor.

CS^® Stecker

Der CS^® Stecker ist einer der ersten VSFF-Stecker, der auf dem Markt verfügbar war. Die einzigartige Push-Pull-Lasche des CS^® EZ-Flip Steckers, ermöglicht eine bessere Handhabung bei hoher Packungsdichte. Der Steckverbinder kann bis zu 2,0/3,0 mm Duplex-Fasern aufnehmen. Er wurde von QSFP-DD (Quad Small Form Factor Pluggable Double Density), OSFP (Octal Small Form Factor Pluggable) und COBO (Consortium for On-Board Optics) übernommen und von der TIA (Telecommunications Industry Association) standardisiert. Mit dem CS^® Steckverbinder kann die Dichte in Gehäusen im Vergleich zu einem LC-Duplex verdoppelt werden. Der Stecker wird überwiegend bei Weitverkehrstransceivern eingesetzt.

SN^® Stecker

Ein weiterer VSFF-Stecker ist der SN^® Stecker von Senko. Er basiert auf der 1,25 mm Vollkeramik-Ferrulen-Technologie. Die SN^® EZ-Flip Variante, ermöglicht es vor Ort die Polarität zu wechseln, ohne die Fasern zu unterbrechen oder Ferrulen umzupositionieren. Die Polarität kann nicht nur mit der PC-Variante geändert werden. Dank der einzigartigen Ausrichtung der abgewinkelten Ferrulen können auch APC-Stecker umgepolt werden. Der SN^® Stecker wurde für OSFP/QSFP-DD-Breakout Anwendungen entwickelt.

MDC Stecker

Der MDC (steht für Miniature Duplex Connector) von US Conec, der auch zur Kategorie der VSFF gehört, ist ein echter Push-Pull Duplex-Steckverbinder. Auch er ist auf Basis der 1,25 mm Vollkeramik-Ferrulen-Technologie gefertigt. Entwickelt als Media Dependent Interface (MDI) bzw. Optical Interface der neuen SFP-DD und QSFP-DD Transceiver hat auch er das Potenzial den Massenstecker LC-Duplex abzulösen.

Höhere Portdichte von VSFF-Steckern im Vergleich zu „klassischen“ Steckern

Aufgrund ihrer Steckergröße ermöglichen VSFF-Stecker je nach Kupplungskonfiguration im 19“ Verteilgehäuse eine höhere Portdichte. Sinnvoll mit MDC und SN^® ist eine maximale Portdichte von 128 Ports pro Höheneinheit im 19“ Verteilgehäuse, da diese noch ohne Hilfsmittel und mit bloßen Fingern patchbar ist. Mit dem LC-Duplex-Stecker sind dagegen „nur“ 96 Ports pro Höheneinheit (SMAP-G2 UHD) möglich.

PreCONNECT^® OCTO SN^® Anwendungsfall Port-Breakout

400Gbit/s auf 4 x 100Gbit/s

Patchkabel SN^®

PreCONNECT^® OCTO SN^® Breakout-Trunk

Patchkabel SN^® - LCC PPB

PreCONNECT^® OCTO MDC Anwendungsfall Port-Breakout

400Gbit/s auf 4 x 100Gbit/s

Patchkabel MDC

PreCONNECT^® OCTO MDC Breakout-Trunk

Patchkabel MDC - LCC PPB

Autor:
Harald Jungbäck, Produktmanager LWL-Verkabelungssysteme

Harald Jungbäck bezieht sein LWL-Fachwissen aus seiner langjährigen Mitarbeit im Unternehmen Rosenberger OSI. 1993 begann er seine Laufbahn in der Produkt- und Fertigungsprozessentwicklung. Heute ist er als Produktmanager verantwortlich für den konsequenten Ausbau des Produktangebotes sowie den technologischen Innovationsprozess in diesem Bereich.

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