Vlog #10 Wie VSFF-Stecker die Nachhaltigkeit im Rechenzentrum verbessern

  

OSI Insights im Video-Blog

Das Thema Nachhaltigkeit rückt in den Rechenzentren immer weiter in den Vordergrund. Welche Rolle spielt dabei die passive Infrastruktur, insbesbondere kleine Komponenten?

Neue Very Small Form Factor (VSFF) Steckverbinder wie SN® und MDC sind derzeit auf dem Vormarsch. Durch diese können immer höhere Datenraten übertragen werden. Wie verbessern diese Stecker gleichzeitig die Nachhaltigkeit im Rechenzentrum?  

Im Gespräch: Slavko Mucic aus dem Sales und Harald Jungbäck, tätig im Bereich Produkt Management Data Center bei Rosenberger OSI.

Im Fokus: VSFF Stecker im Überblick | Anwendungsbeispiele SN® und MDC   

  

Was hat es mit den neuen VSFF Steckverbindern auf sich und welchen Beitrag können sie zur Nachhaltigkeit im Rechenzentrum leisten? Zu diesem Thema habe ich meinen Kollegen Harald Jungbäck zu mir gebeten. Kannst du uns erklären was es mit den neuen Steckern auf sich hat? 

Harald Jungbäck: Dazu möchte ich folgendes zeigen. Es gibt den MDC Stecker von der Firma US Conec und den SN® Stecker der Firma Senko. Beide gehören zur neuen Kategorie VSFF Very Small Form Factor Stecker. Weshalb es diese neuen Stecker gibt und wofür man sie braucht erkläre ich an einem Beispiel. Die Initiale für die Entwicklung dieser Stecker liegt schon Jahre zurück. Es sind die optischen Transceiver. Um höhere Datenraten übertragen zu können, als es über klassische Duplex Anwendungen möglich ist, wird Parallelisierung benötigt. Das wird klassisch mit Transcievern umgesetzt. Beispielsweise mit einem MTP®/MPO Stecker 8 Fasern, über sogenannte 4 Lanes wird hier parallelisiert um heute auf 400 Gigabit zu kommen. 100 Gigabit pro Lane klassisch über den MTP®/MPO Steckverbinder. Das Ganze macht man zunehmend über solche Transceiver, die wie in unserem Beispiel 4 MDC Ports haben oder alternativ 4 SN® Ports.

Warum dieser Unterschied? Warum diese beiden Bauformen und warum macht man es nicht wie bisher über Duplex-Anwendungen? Der Grund ist der Port Breakout. Wenn Sie den abgreifen wollen, brauchen Sie ein Harness Gebilde, eine Kassettenstruktur. Hier aber können Sie die Ports direkt vom Transceiver mit einzelnen Patchkabeln wegführen. Das ist der Hauptgrund, weshalb diese neuen kleinen VSFF Stecker MDC und SN® entwickelt wurden. Zudem handelt es sich hier um Keramiktechnologie mit all ihren Vorteilen. Robust, niedrigster Insertion Loss, robusterer höherer Return Loss als mit der MTP®/MPO Technologie. 

Zum Thema Nachhaltigkeit, wie kann dieser Systemwechsel zur Verbesserung der Nachhaltigkeit im Rechenzentrum beitragen?

Harald Jungbäck: Wir nehmen folgendes Beispiel und sagen, das sind beides 400 Gigabit Singlemode 500 Meter Transceiver 400G DR4, wird ein sehr dominantes Protokoll werden und wenn ich das mit diesen QSFP-DD hier abbilde, dann habe ich jeweils nur 8 Watt. Nimmt 8 Watt Wärme auf und gibt ensprechend wenig Wärme ab. Wenn ich das klassich mache wie bisher, dann habe ich vier einzelne QSFP-DD Transceiver mit 100 Gigabit Singlemode mit einem LC Duplex Interface. Dann habe ich vier. Und da hat jeder 4,5 Watt. D.h. ich habe in Summe 18 Watt mit ensprechender Wärme Leistung versus 8 Watt. Der ganz große Hebel ist die Transceiver Technologie. Hier weniger Leistung, weniger Abwäre und natürlich die Chassis, die Switche, die Server, in die sie dann eingebaut werden. Die brauchen dann logischerweise weniger Platz als die ursprünglichen vier und die Hardware selbst ist dann auch wieder effizienter. Das ist der Treiber, da wird entsprechend weniger Strom im Rechenzentrum benötigt, sowohl für die Leistungsaufnahme, als auch für die Kühlung.

Dann leisten die Stecker natürlich ihren Beitrag in der passiven Infrastruktur durch Verdichtung. Maximal möglich sind heute 4 Reihen mit LC Duplex oder auch mit MTP®. Man hat hier natürlich die Push-Pull-Variante. Das ergibt 96 Ports pro Höheneinheit. Mit LC Duplex sind das dann 96 Duplex Ports. Das ist das physikalisch Machbare. Wenn es MTP® ist, könnte man es mit PreCONNECT® SEDECIM MTP® umsetzen. Dann sind es 8 Duplex Ports pro MTP®, 96 davon gibt natürlich eine gigantische Zahl an Duplex Ports. Wenn ich das aber nicht möchte, sondern bei Duplex Keramiktechnologie bleibe, dann bieten diese neuen VSFF Stecker die Möglichkeit, die Portdichte im Gehäuse zu erhöhen.

Nochmal zurück. Der Klassiker, 72 Ports mit LC Duplex. Mit MDC und SN® haben wir problemlos 128 Ports im Gehäuse. Das ist sicherlich eng und dicht, aber es ist handlebar. Und somit ist das der Beitrag zur Verdichtung, geringerer Platzverbrauch für Racks, somit weniger Flächenverbrauch in der oft wertvollen gekühlten Umgebung. Das ist natürlich auch Schonung der Ressourcen und erhöht somit in der passiven Infrastruktur die Verdichtung, die Nachhaltigkeit im Rechenzentrum. 

Weitere Infos zum Thema The need 4 speed - volume 6: Update 400/800G und 1.6TB optische Transceiver finden Sie hier.

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