LWL Steckverbinder

MDC Stecker

Der MDC (Miniature Duplex Connector) ist ein echter Push-Pull-Boot Duplex-Steckverbinder, der auf Basis der 1,25 mm Vollkeramik-Ferrulen-Technologie gefertigt wird und zur Kategorie der Very Small Form Factor (VSFF) Steckverbinder zählt. Er wurde von US Conec als Optical Interface Steckverbinder für SFP-DD, OSFP und QSFP-DD Transceiver und diverse andere Anwendungen entwickelt und ist als Singlemode und Multimode Version jeweils mit PC 0° und APC 8° Schliff verfügbar und ist in der IEC 61754-37 normiert.

Der MDC Steckverbinder ermöglicht es, die Portdichte pro 19“ Höheneinheit (HE) in der LWL Verkabelungsinfrastruktur von Rechenzentren über die mit unserem SMAP-G2 UHD maximal möglichen 96 LC-Duplex Ports hinaus zu erhöhen.

Durch die Implementierung der brandneuen MDC 4-Port Senior/Senior Kupplungen in unser höchstmodulares 19“ Verteilgehäusesystem PreCONNECT® SMAP-G2 wurde die Mega High Density (MHD) von 128 MDC Ports pro 19“ Höheneinheit (HE) realisiert und ist auch noch ohne Hilfsmittel, mit blosen Fingern patchbar.


Eigenschaften

  • MDC (Miniature Duplex Connector) der Kategorie Very-Small-Form-Faktor (VSFF) Stecker, Bauform Senior
  • Der Stecker hat trotz seiner Miniaturbauform ein robustes Gehäuse mit zentraler Kabelabfangung und Push-Pull-Boot, mittels welchem der Stecker ein- und ausgesteckt werden kann
  • A/B Polarität einfach und sicher, werkzeuglos wechselbar
  • Zum Anschluss von Transceivern mit MDC Interface und für MEGA-HIGH-DENSITY (MHD) Infrastrukturverkabelung

Qualitätsstufen

Die Stirnflächen der LWL Stecker der Qualitätsstufe LOTUS sind mit einer schmutz-, fett– und feuchtigkeitsabweisenden Beschichtung versehen. Zur Reinigung dieser LOTUS beschichteten Steckerstirnflächen dürfen keine abrasiven Reinigungswerkzeuge wie z.B. Reel-Cleaner und Click-Cleaner verwendet werden – deren Reinigung muss, falls erforderlich, ausschließlich berührungslos mittels Reinigungsdruckluft erfolgen.


Applikationen

  • Rechenzentrum

Produktübersicht und Downloads