Trends für das RZ

Wichtige Trends für eine zukunftsorientierte RZ-Verkabelung – Teil 2

Optimale Platzausnutzung und Skalierbarkeit im Fokus

Die Buzzwords wie Industrie 4.0, Künstliche Intelligenz oder Big Data machen es deutlich. Immer mehr gesellschaftliche und wirtschaftliche Prozesse werden in die Onlinewelt verlagert. Täglich nehmen die Anforderungen zu, die an Rechen- und Speicherleistungen gestellt werden. Wie in dem ersten Teil dieser Blogreihe beschrieben, ist es für Rechenzentrumsbetreiber und auch für kleine, mittelständische sowie globale Unternehmen wettbewerbsentscheidend, am Puls der Zeit zu sein, sich schon jetzt auf die Entwicklungen der nächsten Jahre einzustellen und eine zukunftssichere RZ-Infrastruktur aufzubauen. Neben Übertragungsgeschwindigkeiten und der richtigen Auswahl sowie der fachgerechten Installation von LWL-Stecksystemen sind zwei weitere Faktoren nicht außer Acht zu lassen: Optimale Platzausnutzung und Skalierbarkeit. Denn durch die rapid wachsenden Datenberge platzen Rechenzentren, in denen die Datenströme zusammenlaufen, aus allen Nähten. Die permanent ansteigenden Anforderungen, die an Rechenzentren gestellt werden, habe zur Folge, dass diese stetig ausgebaut und erweitert werden müssen. Um mit der zukünftigen Entwicklung Schritt zu halten, gilt es daher, eine leistungsfähige, platzsparende und möglichst flexibel skalierbare Rechenzentrums-Infrastruktur aufzubauen.

Vor diesem Hintergrund stehen in diesem Beitrag der zweiteiligen Blogreihe zu wichtigen Trends einer modernen RZ-Datenverkabelung die folgenden Themen im Fokus:

  • High Density: Höchste Portdichte auf engstem Raum
  • Moderne & hochskalierbare Rechenzentrumstopologie: Spine-Leaf-Architektur

High Density: Höchste Portdichte auf engstem Raum

Analog zum Immobilienmarkt, ist auch innerhalb eines Rechenzentrums jeder Zentimeter kostbar. IT-Stellfläche ist Mangelware. Daher strebt jeder RZ-Betreiber danach, möglichst viel Leistung auf möglichst wenig Platz unterzubringen. Jede zusätzliche Höheneinheit (HE), die beispielsweise ein Top-of-Rack-Switch einnimmt, fehlt den darunter liegenden Servern und mindert so die maximale Rechenleistung eines Racks. Gewinnbringend sind hier High Density-Konzepte, durch die sich der vorhandene Platz besser ausnutzen lässt. So sind beispielsweise mit dem Einsatz des 19‘‘ PreCONNECT® SMAP-G2 High Density Gehäusesystems Portdichten von bis zu 3.150 und mit dem 19“ PreCONNECT® SMAP-G2 Ultra High Density sogar Portdichten von bis zu 4.200 möglich (pro m² RZ-Fläche, bei einem Schrank 80 x 120 cm mit 42 HE). Letzteres entspricht einer Portdichte von bis zu 96 LC-Duplex pro Höheneinheit.

Um die RZ-Verkabelung nicht nur platzsparend, sondern auch skalierbar zu gestalten, ist neben einer effizienten Raumausnutzung auch eine hohe Modularität des Gehäusesystems gefragt. Denn die Verwendung eines modularen Designs kann zu einer zuverlässigeren Architektur und mehr Bereitstellungsflexibilität in Rechenzentren führen. Bei der Entwicklung der neuen Generation der 19“ PreCONNECT® Gehäusesysteme für Rechenzentrumsverkabelung ist daher hierauf und damit verbunden auch auf einen hohen Individualisierungsgrad ein besonderer Fokus gelegt worden. Bei dem PreCONNECT® SMAP-G2 Standard Density können beispielsweise Panels mit 1, 2, 3 und 5 Höheneinheiten mit 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) je nach individuellen Anforderungen kombiniert werden. Abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp ist auch eine flexible Bestückung sowie eine gleichzeitige Installation von LWL- und Kupfer-Datenverkabelung möglich.

Moderne & hochskalierbare Rechenzentrumstopologie: Spine-Leaf-Architektur

Dadurch, dass durch vollvermasche Spine-Leaf-Architekturen sehr geringe Latenzzeiten und eine hohe Ausfallsicherheit bedingt werden, findet diese Topologie in modernen und leistungsfähigen Rechenzentrums-Infrastrukturen zunehmend Anwendung. Hier wird jeder Router oder Switch aus der oberen Schicht mit allen Routern, Switches oder Servern der darunterliegenden Schicht verbunden. Große Nachteile der neuen Architektur sind jedoch der erhöhte Platzbedarf und der massive operative Aufwand, der sich aufgrund der hohen Anzahl physischer Verbindungen und der komplexen Kreuzverbindungs-Topologien ergibt. Mit Blick auf den beschriebenen Platzmangel in Rechenzentren und den Bedarf nach einer dynamischen Skalierbarkeit ist dies natürlich fatal.

Auf Basis dieser Problemstellung wurde ein neuer Lösungsansatz entwickelt: Der Einsatz von Spezialkassetten, wie beispielsweise des CrossCons®. Im Gegensatz zu dem klassischen Aufbau einer Spine-Leaf-Architektur entfällt hier die aufwändige Verkabelung, da die Signale innerhalb des CrossCons® verkreuzt und lediglich mit Patch- oder Trunkkabeln zum CrossCon® hin und von ihm weggeführt werden. Durch diese neuartige Signalführung kann die Dokumentation der Kabelführung drastisch verbessert und es können benötigte Steckvorgänge reduziert werden. Aufwendige Arbeitsprozesse bei der Erstinstallation und der nachträglichen Erweiterung weiterer Spine- oder Leaf-Switche werden somit umgangen, eine statistische Fehlerquelle verringert und damit eine dynamische sowie einfache Erweiterung der Verkabelungsinfrastruktur ermöglicht.

Mit dem Ziel den Rechenzentrumsbetrieb noch effizienter zu gestalten, kooperiert Rosenberger OSI für die zukünftige gemeinsame Entwicklung einer MTP®/MPO-Version des CrossCon®-Systems mit dem Unternehmen FiberCon. Denn die Vorteile des MTP®/MPO-Steckers liegen auf der Hand: MTP®/MPO ist ein international standardisiertes Stecksystem und daher herstellerunabhängig, was sich für zukünftige Erweiterungen und Systemumkonfigurationen als vorteilhaft erweist. Darüber hinaus können MTP®/MPO-Stecker bis zu 72 Fasern aufnehmen, was zu einer erheblichen Platzersparnis auf der Leiterplatte und im Rack führt.

Haben Sie unseren ersten Teil unserer Blogreihe zum Thema „Wichtige Trends für eine zukunftsorientierte RZ-Verkabelung“ verpasst? Dann klicken sie hier. Bei diesem Beitrag stehen die folgenden Themen im Fokus: