PreCONNECT^® SMAP-G2 HD - High Density 19" Gehäusesystem

Verbesserte Raumausnutzung, bedarfsgerecht konfigurierbar

Portdichte: 72 LC-Duplex pro Höheneinheit HE

Rosenberger OSI bietet mit PreCONNECT^® SMAP-G2 HD ein hochmodulares und kunststoffreduziertes 19“ Smart Panel SMAP Gehäusesystem für Rechenzentrums-Datenverkabelungen.

Mit einer Portdichte von bis zu 72 LC-Duplex pro Höheneinheit wird eine sehr hohe Nutzung der Frontfläche erzielt. PreCONNECT^® SMAP-G2 HD besteht aus 1HE und 2HE Leergehäusen mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten. Die Leergehäuse werden mit 1/3HE 1/4 Teilfrontplatten TFPs und MTP^® Modul-Kassetten bestückt.

Eine servicefreundliche Montage der Teilfrontplatten bzw. der MTP^® Modul-Kassetten ist mittels Schnellverschlüssen ohne Werkzeug möglich. Ebenso ermöglicht die bewährte PreCONNECT^®-Vierkantschnittstelle eine werkzeuglose Befestigung der Trunkkabel.

Je nach Verwendungs- und Bestückungsart des PreCONNECT^® SMAP-G2 HD Gehäuses steht eine Vielzahl von leicht austauschbaren Rückwänden zur Kabelabfangung zur Verfügung. Das PreCONNECT^® SMAP-G2 HD Gehäuse durch verschiebbare 19“-Montagewinkel tiefenverstellbar und kann somit individuell an diverse räumliche Gegebenheiten in Racks angepasst werden.

Eigenschaften

Portdichte: 72 LC-Duplex pro Höheneinheit HE
Besteht aus 1HE und 2HE Leergehäusen mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten
Leergehäuse werden mit 1/3HE 1/4 Teilfrontplatten TFPs und MTP^® Modul-Kassetten bestückt
TFPs und Kassetten werden werkzeuglos von vorne mittels Schnellverschlüssen eingesetzt
TFPs und Kassetten können zur Wartung nach vorne herausgezogen werden
Durch verstellbare 19“-Montagewwinkel sind die Gehäuse in der Tiefe variabel montierbar

19" SMAP-G2 HD Verteilgehäuse mit MTP® Modulen

Anwendungsbereiche des PreCONNECT^® SMAP-G2 HIGH DENSITY HD 19“ Gehäusesystems:

Rechenzentrumsverkabelung

Weitere Informationen zu den verschiedenen Anwendungsfällen finden Sie in der Produktinformation.

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Vorteile

Hohe Modularität zur Konfiguration individueller Verkabelungsstrukturen
Schnelle und einfache Handhabung bei der Erstinstallation, Ein-Mann-Montage möglich
Niedrige Komplexität, auf das funktional Notwendige fokussiert
Einfache und kostengünstige Migration auf andere Anwendungen, z.B. von Duplextechnologie auf MTP^® basierte Parallel Optics

Applikationen

Gehäusesystem für Rechenzentrums-Datenverkabelungen
Für alle IT-Anwendungen, wie z.B. Ethernet und Fibre Channel
Für Spine-Leaf Architekturen geeignet, standardmäßig 12, optional bis zu 16 Trunks von Leaf-Switchen kommend können pro HE in PreCONNECT^® SMAP-G2 Verteilgehäusen beim Spine-Switch aufgenommen werden