PreCONNECT® SMAP-G2 High Density (HD) 19" Gehäusesystem
Hohe Portdichte & Platzeinsparung
Portdichte: 72 LC-Duplex oder MTP®/MPO Ports pro Höheneinheit
Rosenberger OSI bietet mit PreCONNECT® SMAP-G2 HD ein hochmodulares und kunststoffreduziertes 19“ Smart Panel SMAP Gehäusesystem für Rechenzentrums-Datenverkabelungen.
Mit einer Portdichte von bis zu 72 LC-Duplex oder MTP®/MPO pro Höheneinheit wird eine sehr hohe Nutzung der Frontfläche erzielt. PreCONNECT® SMAP-G2 HD besteht aus 1HE und 2HE Leergehäusen mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten.
Die Montage der Teilfrontplatten bzw. der MTP®/MPO Modul-Kassetten ist mittels Schnellverschlüssen ohne Werkzeug möglich. Ebenso ermöglicht die bewährte PreCONNECT®-Vierkantschnittstelle eine werkzeuglose Befestigung der Trunkkabel.
Je nach Verwendungs- und Bestückungsart des PreCONNECT® SMAP-G2 HD Gehäuses steht eine Vielzahl von leicht austauschbaren Rückwänden zur Kabelabfangung zur Verfügung. Das PreCONNECT® SMAP-G2 HD Gehäuse ist durch verschiebbare 19“-Montagewinkel tiefenverstellbar und kann somit individuell an diverse räumliche Gegebenheiten in Racks angepasst werden.
Eigenschaften
- Portdichte: 72 Ports LC-Duplex oder MTP®/MPO Ports pro Höheneinheit (HE)
- Panelhöhe: 1, 2 HE
- Breitenteilungen: 4/4: PreCONNECT® DUODECIM, 6/6: PreCONNECT® OCTO, 3/3: PreCONNECT® SEDECIM
- Kombinierbarkeit: Fiber Optic und RJ45 im Gehäuse kombinierbar
- Bautiefe: 200, 300 mm
- Benutzerfreundlichkeit: mittel
Vorteile
- Hohe Portdichte & Platzeinsparung
- Hohe Modularität zur Konfiguration individueller Verkabelungsstrukturen
- LWL- und Kupfer-Datenverkabelung können gemeinsam in den Gehäusen installiert werden
- Schnelle und einfache Handhabung bei der Erstinstallation, Ein-Mann-Montage möglich
- Niedrige Brandlast durch minimierten Einsatz von Kunststoff
Servicefreundliche Montage
- Leergehäuse werden mit 1/3 HE 1/4 und 1/6 Teilfrontplatten TFPs und MTP®/MPO-Modul-Kassetten bestückt
- TFPs und Kassetten werden werkzeuglos von vorne mittels Schnellverschlüssen eingesetzt
- TFPs und Kassetten können zur Wartung nach vorne herausgezogen werden
- durch verstellbare 19“-Montagewinkel sind die Gehäuse in der Tiefe variabel montierbar
Applikationen
- 19“ Gehäusesystem für High-Density Rechenzentrums-Datenverkabelungen
- Für Anwendungen mit hoher Packungsdichte bis 72 Ports LC-Duplex oder MTP®/MPO pro HE (HD = High Density)
- Für alle IT-Anwendungen, wie z.B. Ethernet und Fibre Channel
- Besonders geeignet für Spine-Strukturen
- PreCONNECT® DUODECIM, PreCONNECT® OCTO, PreCONNECT® SEDECIM
- Einfache und kostengünstige Migration auf andere Anwendungen, z.B. von Duplextechnologie auf MTP®/MPO basierte Parallel Optics
