LWL-Gehäuse

PreCONNECT® SMAP-G2 High Density (HD) 19" Gehäusesystem

Hohe Portdichte & Platzeinsparung

Portdichte: 72 LC-Duplex oder MTP® | MPO Ports pro Höheneinheit

Rosenberger OSI bietet mit PreCONNECT® SMAP-G2 HD ein hochmodulares und kunststoffreduziertes 19“ Smart Panel SMAP Gehäusesystem für Rechenzentrums-Datenverkabelungen.

Mit einer Portdichte von bis zu 72 LC-Duplex oder MTP® pro Höheneinheit wird eine sehr hohe Nutzung der Frontfläche erzielt. PreCONNECT® SMAP-G2 HD besteht aus 1HE und 2HE Leergehäusen mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten.

Die Montage der Teilfrontplatten bzw. der MTP® Modul-Kassetten ist mittels Schnellverschlüssen ohne Werkzeug möglich. Ebenso ermöglicht die bewährte PreCONNECT®-Vierkantschnittstelle eine werkzeuglose Befestigung der Trunkkabel. 

Je nach Verwendungs- und Bestückungsart des PreCONNECT® SMAP-G2 HD Gehäuses steht eine Vielzahl von leicht austauschbaren Rückwänden zur Kabelabfangung zur Verfügung. Das PreCONNECT® SMAP-G2 HD Gehäuse ist durch verschiebbare 19“-Montagewinkel tiefenverstellbar und kann somit individuell an diverse räumliche Gegebenheiten in Racks angepasst werden.


Eigenschaften

  • Portdichte: 72 Ports LC-Duplex oder MTP® | MPO Ports pro Höheneinheit (HE)
  • Panelhöhe: 1, 2 HE
  • Breitenteilungen: 4/4: PreCONNECT® DUODECIM, 6/6: PreCONNECT® OCTO, 3/3: PreCONNECT® SEDECIM
  • Kombinierbarkeit: Fiber Optic und RJ45 im Gehäuse kombinierbar
  • Bautiefe: 200, 300 mm
  • Benutzerfreundlichkeit: mittel

Vorteile

  • Hohe Portdichte & Platzeinsparung
  • Hohe Modularität zur Konfiguration individueller Verkabelungsstrukturen
  • LWL- und Kupfer-Datenverkabelung können gemeinsam in den Gehäusen installiert werden
  • Schnelle und einfache Handhabung bei der Erstinstallation, Ein-Mann-Montage möglich
  • Niedrige Brandlast durch minimierten Einsatz von Kunststoff

Servicefreundliche Montage

  • Leergehäuse werden mit 1/3 HE 1/4 und 1/6 Teilfrontplatten TFPs und MTP®-Modul-Kassetten bestückt
  • TFPs und Kassetten werden werkzeuglos von vorne mittels Schnellverschlüssen eingesetzt
  • TFPs und Kassetten können zur Wartung nach vorne herausgezogen werden
  • durch verstellbare 19“-Montagewinkel sind die Gehäuse in der Tiefe variabel montierbar

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Applikationen

  • 19“ Gehäusesystem für High-Density Rechenzentrums-Datenverkabelungen
  • Für Anwendungen mit hoher Packungsdichte bis 72 Ports LC-Duplex oder MTP® pro HE (HD = High Density)
  • Für alle IT-Anwendungen, wie z.B. Ethernet und Fibre Channel
  • Besonders geeignet für Spine-Strukturen
  • PreCONNECT® DUODECIM, PreCONNECT® OCTO, PreCONNECT® SEDECIM
  • Einfache und kostengünstige Migration auf andere Anwendungen, z.B. von Duplextechnologie auf MTP® basierte Parallel Optics

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