FO panels

Sistema de paneles de 19" PreCONNECT® SMAP-G2 High Density (HD)

Alta densidad de puertos y ahorro de espacio

Densidad de puertos: 72 puertos LC-Duplex o MTP®, o 144 puertos MDC por unidad rack

Con PreCONNECT® SMAP-G2 HD, Rosenberger OSI ofrece un sistema de paneles Smart Panel SMAP de 19" altamente modular y con reducción de plástico para el cableado de datos en centros de datos.

Gracias a una densidad de puertos de hasta 72 LC-Duplex o puertos MTP®, o puertos 144 MDC por unidad rack, se consigue un aprovechamiento máximo de la superficie frontal. El montaje de los paneles frontales parciales o de los casetes de módulos MTP® puede llevarse a cabo de forma sencilla y sin herramientas gracias a los cierres rápidos. Asimismo, la reconocida interfaz cuadrada PreCONNECT® permite fijar los cables troncales sin necesidad de herramientas.

Dependiendo del tipo de uso y montaje de los paneles PreCONNECT® SMAP-G2 HD, existe una amplia variedad de placas traseras fácilmente intercambiables para la entrada de cables. La profundidad de los paneles PreCONNECT® SMAP-G2 HD puede ajustarse gracias a los soportes de montaje deslizantes de 19", por lo que es posible adaptarlos a diferentes configuraciones de racks.


Características

  • Densidad de puertos: 72 puertos LC-Duplex o MTP®, o 144 puertos MDC por unidad rack (U)
  • Altura de panel: 1, 2 U
  • Divisiones de anchura: 4/4, 6/6, 3/3
  • Combinabilidad: Es posible combinar fibra óptica y RJ45 en el panel.
  • Profundidad de montaje: 200, 300 mm
  • Facilidad de uso: media

Ventajas

  • Alta densidad de puertos y ahorro de espacio
  • Alto nivel de modularidad para la configuración de estructuras de cableado personalizadas.
  • Los cables de datos de FO y de cobre puede instalarse conjuntamente en los paneles.
  • Manipulación rápida y sencilla durante la instalación inicial, la ampliación y el mantenimiento; posibilidad de instalación por una sola persona.
  • Baja carga térmica gracias al uso mínimo de plástico.

Fácil montaje

  • Los paneles vacíos están equipados con placas frontales parciales PFP de 1/3 U y casetes de módulos MTP® en divisiones de ancho de 1/6, 1/4 y 1/3.    
  • Las PFP y los casetes se colocan sin herramientas desde la parte delantera mediante cierres rápidos.     
  • Las PFP y los casetes pueden extraerse hacia la parte delantera para su mantenimiento.
  • Los soportes ajustables de 19" permiten variar la profundidad de los paneles.

Aplicaciones

  • Sistema de paneles de 19" para cableado de datos de alta densidad en centros de datos
  • Para aplicaciones con alta densidad de empaquetado hasta 72 puertos LC-Duplex o MTP®/MPO por U (HD = High Density)
  • Para todas las aplicaciones informáticas, como Ethernet y canal de fibra
  • Especialmente adecuado para estructuras spine.
  • PreCONNECT® DUODECIM, PreCONNECT® OCTO, PreCONNECT® SEDECIM
  • Permiten una migración fácil y de bajo coste a otras aplicaciones, por ejemplo, de la tecnología dúplex a la óptica paralela basada en MTP®/MPO.

Resumen de productos y recursos