Panneaux de distribution fibre optique

PreCONNECT® SMAP-G2 High Density (HD) Panneau de distribution 19"

Densité de ports élevée et gain de place

Densité de ports :  72 ports LC-Duplex ou MTP® | MPO par unité de hauteur

Rosenberger OSI propose avec PreCONNECT® SMAP-G2 HD un système de panneaux 19” hautement modulaires et n’utilisant que peu de plastique pour le câblage des data centers.

En fonction de l’utilisation et de l’assemblage des panneaux PreCONNECT® SMAP-G2 HD, de nombreuses faces arrière sont disponibles pour l’entrée des câbles. PreCONNECT® SMAP-G2 HD consiste en des châssis vides 1 U et 2 U avec orientation horizontale des faces avant partielles (FAP) et modules.

Les faces avant partielles (FAP) et les modules MTP® peuvent s’insérer facilement sans outil et se fixer avec des clips. Les interfaces carrées PreCONNECT® permettent également de fixer les épanouisseurs des trunks sans outil.

En fonction de l’utilisation et de l’assemblage des panneaux PreCONNECT® SMAP-G2 HD, de nombreuses faces arrière sont disponibles pour l’entrée des câbles. Les panneaux PreCONNECT® SMAP-G2 HD sont ajustables en profondeur grâce aux guides de montage 19" et peuvent ainsi s’adapter à différents aménagements de baies.
 


Caractéristiques

  • Densité de ports : 72 ports LC duplex ou MTP®/MPO par unité de hauteur (U)
  • Hauteur du panneau : 1, 2 U
  • Divisions en largeur : 4/4 : PreCONNECT® DUODECIM, 6/6 : PreCONNECT® OCTO, 3/3: PreCONNECT® SEDECIM
  • Modularité : Fibre optique et RJ45 peuvent être installés dans un même panneau
  • Profondeur : 200, 300 mm

Avantages

  • Densité de ports élevée et gain de place
  • Haute modularité dans la configuration des structures de câblage individuelles
  • Des câbles de fibre optique et en cuivre peuvent être installés ensemble dans les panneaux
  • Installation simple et rapide, une seule personne peut suffire pour l’installer
  • Faible charge calorifique en raison d’une utilisation minimale de plastique

Assemblage convivial

  • Le châssis vide peut être équipé de faces avant partielles (FAP) 1/3 U ¼ et de modules MTP®
  • Les FAP et modules s’insèrent sans outil par l’avant et se fixent par des clips
  • Les FAP et modules peuvent se retirer par l’avant pour maintenance
  • Ajustement de la profondeur possible grâce aux guides de montage 19“ 

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Applications

  • Système de panneaux pour le câblage high density des data centers
  • Pour les applications à haute densité jusqu'à 72 ports LC duplex ou MTP® par U (HD = High Density)
  • Pour toutes les applications IT comme Ethernet et Fibre Channel
  • Approprié pour les architectures Spine
  • PreCONNECT® DUODECIM, PreCONNECT® OCTO, PreCONNECT® SEDECIM
  • Migration simple et rapide vers d’autres applications, par ex. de la technologie Duplex vers du Parallèle Optique (PO) basé sur du MTP®

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