Verkabelungsstrategien für ein zukunftsfähiges Rechenzentrum

Verteilerracks wie z.B. Haupt- und Zonenverteiler machen einen wesentlichen Teil einer gemäß EN50600-2-4 und EN50173-5 normkonformen, strukturierten Datenverkabelung eines Rechenzentrums aus. Die vorhandenen Höheneinheiten (HE) in einem Verteilerrack, wie Serverrack besser ausnutzen lässt sich mit High Density-Konzepten. Denn jede Höheneinheit (HE), die die durch den Einsatz von High Density (HD), oder sogar Ultra High Density (UHD) anstatt Standard Density (SD) 19“ Gehäusesystemen für die Datenverkabelung im Rack eingespart wird, steht für den Einbau von IT-Hardware wie Switchen und Servern zu Verfügung.

So sind zum Beispiel mit dem 19‘‘ PreCONNECT^® SMAP-G2-High Density (HD) Portdichten von bis zu 3.150 und mit dem 19“ PreCONNECT^® SMAP-G2 Ultra High Density (UHD) sogar Portdichten von bis zu 4.200 möglich (pro m² RZ-Fläche, bei einem 80 x 120 cm, 42 HE Rack). Letzteres entspricht einer Portdichte von bis zu 96 LC-Duplex pro Höheneinheit.

Ein weiterer Faktor, der dazu beiträgt, die Raumausnutzung im Rechenzentrum zu optimieren – in Form von Höheneinheiteneinsparung im Rack - sind neue Miniatur-Steckerverbinder. Diese, im Fachjargon Very Small Form Factor (VSFF) genannten neuen Miniatur-Steckverbinder haben aufgrund von deutlich kleineren Abmessungen gegenüber den erfolgreichen SFF-Steckern (Small Form Factor) - wie z.B. dem LC – entsprechend geringeren Platzbedarf in der Panelfront.

Ein neuer innovativer Stecker, der zur Kategorie der VSFF gehört, ist der MDC (steht für Miniature Duplex Connector) von US Conec. Ein echter Push-Pull Duplex-Steckverbinder, der auf Basis der 1,25 mm Vollkeramik-Ferrulen-Technologie gefertigt wird. Entwickelt als Media Dependent Interface (MDI) bzw. Optical Interface der neuen SFP-DD und QSFP-DD Transceiver, misst unser Produktmanager für Rechenzentrumsverkabelung Harald Jungbäck dem MDC eine große Zukunft bei. „Durch die Markteinführung der beiden Transceiver mit dem MDC als Steckgesicht hat er das Potenzial, den Massenstecker LC-Duplex in seiner Marktstellung abzulösen. Wir freuen uns, wie schon in den 1990igern bei dem MTP^®, Pionier-Partner von US Conec zu sein“, so der Produktmanager.

Speziell Colocation- und Carrier-neutrale Rechenzentren stehen vor der Herausforderung der Platzverwaltung in sogenannten Meet-Me-Rooms. Diese Rechenzentren beherbergen oft Dienste von mehreren Betreibern (Telekommunikationsunternehmen = Carrier) oder Organisationen. Rechenzentrumskunden nutzen die sogenannten Meet-Me-Rooms, um sich mit einem oder mehreren Carriern zusammenzuschalten oder Querverbindungen herzustellen.

Eine Lösung hierfür ist das Verteilsystem DN-ODF (Data Network Optical Distribution Frame), welches das Konzept der Glasfaser-Hauptverteiler (GFHVT) aufnimmt. Der DN-ODF fungiert als eine hochdichte (High Density) Patchlocation mit bis zu 2016 LCD-Ports pro Gestell für Glasfaserkabel in Rechenzentren.