Verkabelungsstrategien für ein zukunftsfähiges Rechenzentrum

Optimale Raumausnutzung für eine verbesserte Kosteneffizienz

Die Anforderungen an die Leistungs- und Ausbaufähigkeit von RZ-Infrastrukturen steigen stetig an, gleichzeitig spielen auch die Kosten eine immense Rolle. Eine optimale Raumausnutzung durch innovative Verkabelungsstrategien trägt wesentlich zur Verbesserung der "Total Cost of Ownership" (TCO) von Rechenzentren bei.

Analog zum Immobilienmarkt, ist auch innerhalb eines Rechenzentrums jeder Quadratmeter kostbar. Platz ist die wertvollste knappe Ressource und IT-Stellfläche Mangelware im Rechenzentrum. Daher strebt jeder RZ-Betreiber danach, möglichst viel Leistung auf möglichst wenig Bodenfläche unterzubringen. Baulich flexibel sein und platzsparende Lösungen einsetzen.

Welche Stellhebel gibt es, um bei der physischen RZ-Infrastruktur Platz zu sparen? Im Rack – durch High-Density-Konzepte oder Miniatur-Stecker – oder durch das Verkabelungsrack selbst.

Höchste Portdichte auf engstem Raum

High-Density 19‘‘ Gehäusesysteme

Verteilerracks wie z.B. Haupt- und Zonenverteiler machen einen wesentlichen Teil einer gemäß EN50600-2-4 und EN50173-5 normkonformen, strukturierten Datenverkabelung eines Rechenzentrums aus. Die vorhandenen Höheneinheiten (HE) in einem Verteilerrack, wie Serverrack besser ausnutzen lässt sich mit High Density-Konzepten. Denn jede Höheneinheit (HE), die die durch den Einsatz von High Density (HD), oder sogar Ultra High Density (UHD) anstatt Standard Density (SD) 19“ Gehäusesystemen für die Datenverkabelung im Rack eingespart wird, steht für den Einbau von IT-Hardware wie Switchen und Servern zu Verfügung.

So sind zum Beispiel mit dem 19‘‘ PreCONNECT® SMAP-G2-High Density (HD) Portdichten von bis zu 3.150 und mit dem 19“ PreCONNECT® SMAP-G2 Ultra High Density (UHD) sogar Portdichten von bis zu 4.200 möglich (pro m² RZ-Fläche, bei einem 80 x 120 cm, 42 HE Rack). Letzteres entspricht einer Portdichte von bis zu 96 LC-Duplex pro Höheneinheit.

Platzeinsparung im Rack

Mega High Density (MHD) durch neue Miniatur-Steckerverbinder

Ein weiterer Faktor, der dazu beiträgt, die Raumausnutzung im Rechenzentrum zu optimieren – in Form von Höheneinheiteneinsparung im Rack - sind neue Miniatur-Steckerverbinder. Diese, im Fachjargon Very Small Form Factor (VSFF) genannten neuen Miniatur-Steckverbinder haben aufgrund von deutlich kleineren Abmessungen gegenüber den erfolgreichen SFF-Steckern (Small Form Factor) - wie z.B. dem LC – entsprechend geringeren Platzbedarf in der Panelfront.

Ein neuer innovativer Stecker, der zur Kategorie der VSFF gehört, ist der MDC (steht für Miniature Duplex Connector) von US Conec. Ein echter Push-Pull Duplex-Steckverbinder, der auf Basis der 1,25 mm Vollkeramik-Ferrulen-Technologie gefertigt wird. Entwickelt als Media Dependent Interface (MDI) bzw. Optical Interface der neuen SFP-DD und QSFP-DD Transceiver, misst unser Produktmanager für Rechenzentrumsverkabelung Harald Jungbäck dem MDC eine große Zukunft bei. „Durch die Markteinführung der beiden Transceiver mit dem MDC als Steckgesicht hat er das Potenzial, den Massenstecker LC-Duplex in seiner Marktstellung abzulösen. Wir freuen uns, wie schon in den 1990igern bei dem MTP®, Pionier-Partner von US Conec zu sein“, so der Produktmanager.

Durch den MDC kann die Portdichte gegenüber LC-Duplex pro 19-Zoll-Höheneinheit je nach Gehäusesystem verdoppelt oder verdreifacht und dadurch entscheidend Platz im Rack eingespart werden.

Neben Standard Density (SD), High Density (HD) und Ultra High Density (UHD) wird nun auch Mega High Density (MHD) möglich, da MDC-Adapter mit drei oder vier Ports anstelle von LC-Duplex-Kupplungen eingesetzt werden können.

Anwendungsbeispiele:

Migration auf Mega-High-Density (MHD) Portdichte mittels MDC

Beispiele für die Verdoppelung der Portdichte pro HE versus LC-Duplex

40/100/200GBASE-SR4

PreCONNECT® SMAP-G2 HD 19'' 1 HE 6/6 Gehäuse mit 144 (36 MDC4x-Kupplungen) im Patchfeld 2 PreCONNECT® OCTO MTP 4+4F Schnittstellen je Kassettenrückseite

400GBASE-SR8

PreCONNECT® SMAP-G2 HD 19'' 1 HE 3/3 Gehäuse mit 144 (36 MDC4x-Kupplungen) im Patchfeld 2 PreCONNECT® SEDECIM MTP 16F Schnittstellen je Kassettenrückseite

MDC Direktverbindung Trunk – Patchkabel, mittels MDC Kupplungs-Teilfrontplatten

Beispiele für die Vervielfachung der Portdichte pro HE versus LC-Duplex

Innerhalb dieses Anwendungsbereichs punktet der Miniature Duplex Connector (MDC) mit seinem flexiblen und robusten Push-Pull-Boot, der eine einfache Handhabung trotz höchster Portdichten erlaubt.

PreCONNECT® SMAP-G2 UHD 19'' 1 HE 4/4 Gehäuse mit 128 MDC (32 MDC 4x-Kupplungen im Patchfeld) MDC 4x auf Trunkpeitschen im Gehäuse

PreCONNECT® SMAP-G2 UHD 19'' 1 HE 4/4 Gehäuse mit 192 MDC (48 MDC 4x-Kupplungen im Patchfeld) MDC 4x auf Trunkpeitschen im Gehäuse

Platzsparend in der Tiefe

Optimale Platzverwaltung in Meet-Me-Rooms

Speziell Colocation- und Carrier-neutrale Rechenzentren stehen vor der Herausforderung der Platzverwaltung in sogenannten Meet-Me-Rooms. Diese Rechenzentren beherbergen oft Dienste von mehreren Betreibern (Telekommunikationsunternehmen = Carrier) oder Organisationen. Rechenzentrumskunden nutzen die sogenannten Meet-Me-Rooms, um sich mit einem oder mehreren Carriern zusammenzuschalten oder Querverbindungen herzustellen.

Eine Lösung hierfür ist das Verteilsystem DN-ODF (Data Network Optical Distribution Frame), welches das Konzept der Glasfaser-Hauptverteiler (GFHVT) aufnimmt. Der DN-ODF fungiert als eine hochdichte (High Density) Patchlocation mit bis zu 2016 LCD-Ports pro Gestell für Glasfaserkabel in Rechenzentren.

Im Gegensatz zu 19‘‘ Standard-Verkabelungsracks benötigt er weniger Platz in der Tiefe und ermöglicht zudem, dass auch ansonsten nicht geeignete Fläche an Wänden genutzt werden kann.

Im Vergleich zu Verkabelungsschränken ist sogar eine bis zu dreifache Portdichte pro RZ-Fläche möglich, nämlich 5250 LCD-Ports pro 1m² Netto-RZ-Fläche im Vergleich zu 1689 beim 19‘‘Setup.

Bei Bedarf kann die Lösung auch mit zwei oder mehr Reihen-Hauptverteilern „Back-To-Back“ mit geringer Gesamttiefe verwendet werden. Zudem bietet der DN-ODF bis zu dreifache Portdichte pro RZ-Fläche im Vergleich zu herkömmlichen Verkabelungsschränken.

Neben dem Einsatz als Übergabepunkt für Netzübergänge (Meet-Me-Room) kann der DN-ODF als Hauptverteilerschrank, Zwischenverteilerschrank oder Zonenverteilerschrank nach EN50173-3 mit extrem hoher Packungsdichte in Rechenzentren und IT-Räumen eingesetzt werden.

Ist für Sie die optimale Raumausnutzung in Ihrem Rechenzentrum auch ein wichtiges Thema? Dann nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf!