LWL-Gehäuse

PreCONNECT® SMAP-G2 SD - Standard Density 19" Gehäusesystem

Standard Portdichte & hohe Übersichtlichkeit

48 LC-Duplex oder MTP® | MPO Ports pro Höheneinheit

PreCONNECT® SMAP-G2 SD ist die Generation 2 unseres seit Jahren bewährten, höchstmodularen und kunststoffreduzierten 19“ Smart Panel Gehäusesystems für Rechenzentrumsverkabelungen.

PreCONNECT® SMAP-G2 SD besteht aus 1 HE und 2 HE Horizontal-Baugruppenträgern und 3 HE und 5 HE Vertikal-Baugruppenträgern mit einem neu konzipierten Teilfrontplattendesign. Die anwendungsspezifisch kombinierbaren 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten ermöglichen eine einfache Konfiguration individueller Verkabelungsstrukturen.
1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp.

Innerhalb eines Gehäuses können LWL-Stecksysteme einfach und kostengünstig gemischt montiert und die Gehäuse beliebig auf- und umrüstet werden. Mit dem neuen PreCONNECT® SMAP-G2 SD Teilfrontplattendesign können Sie auch Ihre Beschaffungs- und Lagerhaltungskosten senken. Sie müssen nur noch wenige Teilfrontplatten für eventuelle schnelle Nach- oder Umrüstungen vorhalten.

Durch die neuen Schnellverschlüsse kommen Sie im Servicefall noch einfacher und schneller an die innenliegenden Steckverbinder und das Einsetzen der Teilfrontplatten ist werkzeuglos durchführbar.


Eigenschaften

  • Portdichte: 48 LC-Duplex oder MTP® | MPO Ports pro Höheneinheit (HE)
  • Panelhöhe: 1, 2, 3, 5 HE
  • Breitenteilungen: ¼, ½ Teilfrontplatten
  • Kombinierbarkeit: Fiber Optic und RJ45 im Gehäuse kombinierbar
  • Bautiefe: 200, 300 mm
  • Benutzerfreundlichkeit: hoch
  • auch als Spleissgehäuse verfügbar

Vorteile

  • Hohe Modularität zur Konfiguration individueller Verkabelungsstrukturen
  • LWL- und Kupfer-Datenverkabelung können gemeinsam in den Gehäusen installiert werden
  • Schnelle und einfache Handhabung bei der Erstinstallation, Ein-Mann-Montage möglich
  • Niedrige Komplexität, auf das funktional Notwendige fokussiert

Servicefreundliche Montage

  • Leergehäuse werden mit 1HE 1/4 und 1/2 Teilfrontplatten TFPs und MTP®-Modul-Kassetten bestückt
  • TFPs und Kassetten werden werkzeuglos von vorne mittels Schnellverschlüssen eingesetzt
  • TFPs und Kassetten können zur Wartung nach vorne herausgezogen werden
  • durch verstellbare 19“-Montagewinkel sind die Gehäuse in der Tiefe variabel montierbar

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Applikationen

  • Für den Einbau in 19" Schränke in Verteilern
  • Für die Verteilung von z.B. PreCONNECT® STANDARD Trunks auf Patchkabel in Rechenzentren
  • Besonders geeignet für Leaf-Strukturen
  • Geeignet zur Aufnahme aller durch Rosenberger OSI konfektionierten Kabel
  • Einfache und kostengünstige Migration auf andere Anwendungen, z.B. von Duplextechnologie auf MTP® basierte Parallel Optics

Produktübersicht und Downloads