LWL-Gehäuse
  

PreCONNECT® SMAP-G2 Standard Density (SD) 19" Gehäusesystem

 

Standard Portdichte & hohe Übersichtlichkeit

48 LC-Duplex oder 64 MTP®/MPO Ports pro Höheneinheit | Mega High Density mit MDC

Rosenberger OSI bietet mit PreCONNECT® SMAP-G2 SD ein hochmodulares und kunststoffreduziertes 19“ Smart Panel SMAP Gehäusesystem für Rechenzentrums-Datenverkabelungen. SMAP-G2 SD gibt es als Verteilgehäuse zur Aufnahme von werkskonfektionierten Kabeln aller Art und als Spleißgehäuße.

Eine servicefreundliche Montage der Teilfrontplatten, MTP® Modul-Kassetten, Trunk- und Spleißmodule ist mittels Schnellverschlüssen ohne Werkzeug möglich. Ebenso ermöglicht die bewährte PreCONNECT®-Vierkantschnittstelle eine werkzeuglose Befestigung der Trunkkabel.

Je nach Verwendungs- und Bestückungsart des PreCONNECT® SMAP-G2 SD Gehäuses steht eine Vielzahl von leicht austauschbaren Rückwänden zur Kabelabfangung zur Verfügung. Das PreCONNECT® SMAP-G2 SD Gehäuse ist durch verschiebbare 19“-Montagewinkel tiefenverstellbar und kann somit individuell an diverse räumliche Gegebenheiten in Racks angepasst werden.


 

Eigenschaften

  • Portdichte: 48 LC-Duplex oder 64 MTP®/MPO Ports bei 1, 2 und 3 Höheneinheiten (HE); 57,6 Ports (gesamt 288) bei 5 HE
  • Portdichte: MDC 128 Ports pro HE bei 1, 2 und 3 HE Gehäuse, 153,6 Ports pro HE (gesamt 768) bei 5 HE
  • Panelhöhe: 1, 2, 3, 5 HE
  • Breitenteilungen: 2/2, 4/4
  • Kombinierbarkeit: Fiber Optic und RJ45 im Gehäuse kombinierbar
  • Bautiefe: 200, 300 mm
  • Benutzerfreundlichkeit: hoch
  • auch als Spleissgehäuse verfügbar

 

Vorteile

  • Hohe Modularität zur Konfiguration individueller Verkabelungsstrukturen
  • LWL- und Kupfer-Datenverkabelung können gemeinsam in den Gehäusen installiert werden
  • Schnelle und einfache Handhabung bei der Erstinstallation, Nachrüstung und Wartung, Ein-Mann-Montage möglich
  • Niedrige Komplexität, auf das funktional Notwendige fokussiert
  • Niedrige Brandlast durch minimierten Einsatz von Kunststoff

 

Servicefreundliche Montage

  • Leergehäuse werden mit 1 HE 1/4 und 1/2 Teilfrontplatten TFPs und MTP®/MPO-Modul-Kassetten bestückt
  • TFPs und Kassetten werden werkzeuglos von vorne mittels Schnellverschlüssen eingesetzt
  • TFPs und Kassetten können zur Wartung nach vorne herausgezogen werden
  • durch verstellbare 19“-Montagewinkel sind die Gehäuse in der Tiefe variabel montierbar

 

Applikationen

  • Für den Einbau in 19" Schränke in Verteilern
  • Für die Verteilung von z.B. PreCONNECT® STANDARD Trunks auf Patchkabel in Rechenzentren
  • Besonders geeignet für Leaf-Strukturen
  • Geeignet zur Aufnahme aller durch Rosenberger OSI konfektionierten Kabel
  • Einfache und kostengünstige Migration auf andere Anwendungen, z.B. von Duplextechnologie auf MTP®/MPO basierte Parallel Optics

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