PreCONNECT® SMAP-G2 Standard Density (SD) da 19" patch panel
Densità porte standard & elevata semplicità
48 LC duplex o MTP®/MPO per unità di altezza
Rosenberger OSI offre con PreCONNECT® SMAP-G2 SD un sistema di pannelli SMAP Smart Panel 19” molto modulare e a basso contenuto di plastica per il cablaggio dei data center. SMAP -G2 SD è un sistema di distribuzione a pannelli per alloggiare tutti i tipi di cavi pre-assemblati o in soluzione a giunzione.
Con una densità di porte fino a 48 LC-Duplex o MTP® per unità di altezza sui pannelli da 1, 2 e 3 U e 57,6 per U (totale 288) sul pannello da 5 U, si raggiunge un utilizzo molto elevato della superficie frontale. Un facile montaggio e manutenzione dei modulini frontali, dei cassetti MTP®, dei cavi trunk e dei moduli a giunzione è possibile senza attrezzi grazie a dispositivi di fissaggio rapidi. Anche la collaudata interfaccia quadrata PreCONNECT® consente un fissaggio senza attrezzi dei cavi trunk.
A seconda dell'applicazione e della configurazione dei pannelli PreCONNECT® SMAP-G2 SD, sono disponibili una moltitudine di pannelli posteriori facilmente sostituibili per il fissaggio dei cavi. Il pannello PreCONNECT® SMAP-G2 SD è regolabile in profondità tramite staffe di montaggio da 19 pollici e può quindi essere adattato individualmente alle diverse condizioni del rack.
Caratteristiche
- Densità di porte: 48 porte LC-Duplex o MTP®/MPO per unità di altezza (U)
- Altezza pannelli: 1, 2, 3, 5 Unità
- Modularità orizzontale: 2/2, 4/4
- Combinabilità: Fibra ottica e jack RJ45 integrabili nel pannello
- Profondità pannello: 200, 300 mm
- Facilità d'uso: elevata
Benefici
- Elevata modularità per configurare le singole strutture di cablaggio
- I cavi dati in fibra e rame possono essere installati ed integrati insieme in un unico pannello
- Installazione di rapida e semplice gestione, anche la manutenzione è semplice da parte di una sola persona
- Bassa complessità, sistema molto funzionale
- Basso carico al fuoco grazie al minimo uso di plastica
Di facile installazione
- I pannelli vuoti devono essere dotati di piastre frontali PFP da 1 U 1/4 e 1/2 e cassetti MTP®/MPO
- I PFP e i cassetti MTP®/MPO sono inseriti senza attrezzi dalla parte anteriore e fissati con dispositivi di fissaggio rapidi
- I PFP e le cassette possono essere estratti frontalmente per la manutenzione
- Grazie alle sue staffe di montaggio regolabili a 19 ", il pannello può essere montato a profondità variabile
Applicazioni
- Per l'impiego in rack da 19"
- Per la distribuzione, ad esempio, dei trunk PreCONNECT® STANDARD ai patchcord nei data center
- Per applicazioni IT come Ethernet e Fibre Channel
- Adatto per architetture Leaf
- Migrazione semplice ed economica ad altre applicazioni, ad es. dalla tecnologia duplex al parallel optic su MTP®/MPO
