Sistema de paneles de 19" PreCONNECT® SMAP-G2 Standard Density (SD)
Densidad de puertos estándar y excelente visibilidad
48 puertos LC-Duplex o MTP®/MPO por unidad rack | Mega High Density con MDC
Con PreCONNECT® SMAP-G2 SD, Rosenberger OSI ofrece un sistema de paneles Smart Panel SMAP de 19" altamente modular y con reducción de plástico para el cableado de datos en centros de datos. SMAP-G2 SD está disponible como panel de distribución para alojar todo tipo de cables montados en fábrica y como panel de empalme.
El montaje de las placas frontales parciales, los casetes de módulos MTP®, los módulos de líneas troncales y de empalme puede llevarse a cabo de forma sencilla y sin herramientas gracias a los cierres rápidos. Asimismo, la reconocida interfaz cuadrada PreCONNECT® permite fijar los cables troncales sin necesidad de herramientas.
Dependiendo del tipo de uso y montaje de los paneles PreCONNECT® SMAP-G2 SD, existe una amplia variedad de placas traseras fácilmente intercambiables para la entrada de cables. La profundidad de los paneles PreCONNECT® SMAP-G2 SD puede ajustarse gracias a los soportes de montaje deslizantes de 19", por lo que es posible adaptarlos a diferentes configuraciones de racks.
Características
- Densidad de puertos: LC-Duplex o MTP®/MPO 48 puertos por 1, 2 o 3 unidad rack (U); 57,6 puertos por U (total 288) por 5 U
- Densidad de puertos: MDC 128 puertos por 1, 2 y 3 U, 153,6 puertos (total 768) por 5 U
- Altura de panel: 1, 2, 3, 5 U
- Divisiones de anchura: 2/2, 4/4 Combinabilidad: Es posible combinar fibra óptica y RJ45 en el panel.
- Profundidad de montaje: 200, 300 mm
- Facilidad de uso: alta
- También disponible como panel de empalme
Ventajas
- Alto nivel de modularidad para la configuración de estructuras de cableado personalizadas.
- Los cables de datos de FO y de cobre puede instalarse conjuntamente en los paneles.
- Manipulación rápida y sencilla durante la instalación inicial, la ampliación y el mantenimiento; posibilidad de instalación por una sola persona.
- Mínima complejidad, centrada en lo funcionalmente necesario.
- Baja carga térmica gracias al uso mínimo de plástico.
Fácil montaje
- Los paneles vacíos están equipados con placas frontales parciales PFP de 1 U 1/4 y 1/2 y casetes de módulos MTP®/MPO
- Las PFP y los casetes se colocan sin herramientas desde la parte delantera mediante cierres rápidos.
- Las PFP y los casetes pueden extraerse hacia la parte delantera para su mantenimiento.
- Los soportes ajustables de 19" permiten variar la profundidad de los paneles.
Aplicaciones
- Instalación en armarios de 19" en distribuidores
- Para la distribución de, por ejemplo, líneas troncales PreCONNECT® STANDARD en cables de conexión en centros de datos
- Especialmente adecuado para estructuras Leaf
- Apto para conectar todos los cables fabricados por Rosenberger OSI
- Permiten una migración fácil y de bajo coste a otras aplicaciones, por ejemplo, de la tecnología dúplex a la óptica paralela basada en MTP®/MPO.
