LWL-Gehäuse

19" SMAP-G2 HDP Verteilgehäuse

19" SMAP-G2 high density plate Verteilgehäuse mit  MTP® Modulen


Eigenschaften

  • Maximum an Modularität und Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/4 Teilfrontplatten in drei Ebenen innerhalb 1 HE
  • Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht
  • MTP® Module zum Anschluss von PreCONNECT® FIBER Trunks mit MTP®Steckverbindern (12 Fasern)
  • MTP® Typ auf Modulrückseite: 12 Fasern; Guide-Pins: Male (MTP® Trunks sind standardmäßig Female)

Applikationen

  • 1 HE Gehäuse für den Einbau in 19" Schränke in Verteilern
  • Für Anwendungen mit hoher Packungsdichte bis 144 Fasern pro HE (HDP = High Density Plate)
  • Zur Verteilung von 6 MTP® Steckverbinder-Kanälen auf die LWL-Steckverbinder des Patchfelds, wie z.B. LC-Duplex

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