PRIZM^® LightTurn^®

Niente più limitazioni causate dai cavi ribbon in rame delle PCB - La trasmissione in fibra ottica ad alta velocità - direttamente sulle PCB

La richiesta in costante aumento di larghezza di banda in tutte le aree della telecomunicazioni e dell'informatica stanno ponendo sempre più richieste I / O e performance agli apparati di rete. Le interfacce attuali in rame o fibra sulle schede edge sono al limite anche per brevi distanze sulle PCB. L'ottica parallela integrata è diventata la soluzione fondamentale per soddisfare queste esigenze. Router, switch e computer ad alte prestazioni utilizzano questa tecnologia da un decennio.

Le soluzioni di ottica parallela sono attualmente utilizzate in un'ampia gamma di applicazioni: in collegamenti tra nodi di supercomputer, switch e gateway Internet, nonché in data center e uffici HQ. I moduli optoelettronici e i motori ottici incorporati utilizzano griglie di trasmettitori e ricevitori in ottica parallela. Per integrità del segnale, gestione termica, consolidamento I / O ed EMI / ESD sono ottimali, i moduli optoelettronici sono montati direttamente vicino ai processori sulla PCB.

I collegamenti a ottica parallela possono aggregare segnali elettronici in corsie parallele come XAUI e PCIe. Utilizzando PRIZM^® Light Turn^®, è possibile implementare una connessione a plug passivo tra i moduli optoelettronici e la rete in fibra ottica

Caratteristiche

Da 12 a 48 Fibre
Assemblate per ferule MTP
Assemblate per MTP^® & MPO
Assemblate per ribbon (cavo a nastro)
Assemblate per round cable (cavo tondo)

Le Competenze di Rosenberger OSI:

Primo produttore di sistemi di cablaggio MTP^® e tra i più grandi assemblatori in Europa
Partner per assemblaggi di US Conec Ltd. PRIZM^® LightTurn^®, produttore di sistemi di cablaggio MTP^® certificato IBM
Livello eccezionale di affidabilità, qualità eccezionale per prodotti e servizi

Benefici

Soluzione per superare i limiti di distanza e larghezza di banda delle strisce di rame della PCB
Una riduzione del fattore di forma consente una maggiore densità dei componenti della scheda
Facilita l'aumento della densità I / O della scheda edge
Consente una maggiore efficienza energetica
Supporta una migliore gestione termica dell'apparecchiatura
Fornisce una migliore immunità EMI
Riduce la complessità del design della PCB
La maggiore semplicità del sistema offre vantaggi in termini di latenza, potenza e costo per gigabit