LWL-Gehäuse

19" SMAP-G2 Verteilgehäuse

PreCONNECT® SMAP-G2 ist die Generation 2 unseres seit Jahren bewährten, höchstmodularen 19“ Smart Panel Gehäusesystems für Rechenzentrumsverkabelungen.

SMAP-G2 besteht aus 1 HE und 2 HE Horizontal-Baugruppenträgern und 3 HE und 5 HE Vertikal-Baugruppenträgern mit einem neu konzipierten Teilfrontplattendesign.

Dadurch erhöht sich die Modularität und Funktionalität unseres SMAP 19“ Gehäusesystems noch weiter – die ¼ Teilfrontplatten passen in alle SMAP-G2 Baugruppenträger, die ½ Teilfrontplatten passen in die 1 und 2 HE Horizontal- und in den 5 HE Vertikal-Baugruppenträger (½ TFPs passen nicht in den 3 HE Vertikal-BGT).

Damit können Sie auch weiterhin LWL-Stecksysteme einfach und kostengünstig innerhalb eines Gehäuses gemischt montieren und die Gehäuse beliebig auf- und umrüsten. Durch die neuen Schnellverschlüsse kommen Sie im Servicefall noch einfacher und schneller an die innenliegenden Steckverbinder.

Mit dem neuen SMAP-G2 Teilfrontplattendesign können Sie auch Ihre Beschaffungs- und Lagerhaltungskosten senken. Sie müssen nur noch wenige Teilfrontplatten für eventuelle schnelle Nachoder Umrüstungen vorhalten.


Eigenschaften

  • Maximum an Modularität und Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten
  • Einsetzen der Teilfrontplatten werkzeuglos mittels Schnellverschlüssen
  • Variabel montierbare 19" Anschraublaschen
  • Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht
  • Geeignet zur Aufnahme aller durch Rosenberger OSI konfektionierten Kabel
  • 1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp

Applikationen

  • Für den Einbau in 19" Schränke in Verteilern
  • Für die Verteilung von z.B. PreCONNECT® FIBER Trunks auf Patchkabel in Rechenzentren

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